Del 24 al 26 de junio de 2025, SanYang Technology tuvo una presencia destacada en la 23.ª edición de CPHI & PMEC China, celebrada en el Centro Internacional de Exposiciones de Shanghái (SNIEC), bajo el lema "Embalaje profesional · Liderando el futuro con inteligencia".
La empresa exhibió sus principales equipos en el stand N1A70, incluyendo la línea de producción automática de envasado de gránulos DXD-KL1200 y la máquina de envasado multilínea DXD-BF480 para el sellado de barras de polvo. La exposición se centró en soluciones de envasado para las industrias farmacéutica, alimentaria y de productos químicos de uso diario, y atrajo a visitantes profesionales de más de 20 países.

Durante la exposición, el stand de SanYang Technology se convirtió en un punto de encuentro para intercambios industriales nacionales e internacionales. Empresas de Europa, América, el sudeste asiático, Oriente Medio y otras regiones mantuvieron consultas en profundidad sobre necesidades clave como el embalaje de alta precisión, el cambio rápido de modelos para múltiples categorías y el ahorro de energía verde.
Tras observar las demostraciones de los equipos, numerosos clientes internacionales constataron que las soluciones de embalaje inteligente de SanYang Technology combinan el liderazgo tecnológico con la adaptabilidad a diferentes entornos, abordando eficazmente el doble reto de la producción flexible y la mejora medioambiental en la fabricación global.

Al concluir la exposición, SanYang Technology dejó una huella inconfundible de "Fabricación Inteligente desde China" en el panorama mundial del embalaje. Este evento no solo fue una muestra de tecnologías y soluciones, sino también un puente para profundizar el entendimiento mutuo y debatir sobre el futuro con socios internacionales.
Ante la prometedora nueva etapa del sector, SanYang Technology siempre defenderá la filosofía de la innovación abierta, recompensará a sus clientes con mejores productos y servicios, y unirá fuerzas con sus pares globales en la industria del embalaje para escribir un nuevo capítulo en el sector del embalaje inteligente.
